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Enquêtes sur la microstructure et les propriétés mécaniques du sol sans Cu/Pb-

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Numéro de l'objet eBay :386720580657

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ISBN-13: 9783662517253

Type: NA

Publication Name: NA

ISBN: 9783662517253

Book Title: Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-Free Solder Joint Interfaces

Book Series: Springer Theses Ser.

Publisher: Springer Berlin / Heidelberg

Item Length: 9.3 in

Publication Year: 2016

Format: Trade Paperback

Language: English

Illustrator: Yes

Author: Qingke Zhang

Genre: Technology & Engineering, Science

Topic: Mechanics / General, Materials Science / Thin Films, Surfaces & Interfaces, Mechanics / Solids

Item Weight: 89.1 Oz

Item Width: 6.1 in

Number of Pages: Xv, 143 Pages

À propos de ce produit

Product Information

Research Progress in Pb-free Soldering.- Fracture Behavior of IMCs at Cu/Pb-free Solder Interface.- Tensile-compress Fatigue Behavior of Solder Joints.- Shear Creep-fatigue Behavior of Cu/Pb-free Solder Joints.- Thermal Fatigue Behavior of Sn-Ag/Cu Solder Joints.- Conclusions.

Product Identifiers

Publisher

Springer Berlin / Heidelberg

ISBN-10

3662517256

ISBN-13

9783662517253

eBay Product ID (ePID)

248115619

Product Key Features

Book Title

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-Free Solder Joint Interfaces

Number of Pages

Xv, 143 Pages

Language

English

Publication Year

2016

Topic

Mechanics / General, Materials Science / Thin Films, Surfaces & Interfaces, Mechanics / Solids

Illustrator

Yes

Genre

Technology & Engineering, Science

Author

Qingke Zhang

Book Series

Springer Theses Ser.

Format

Trade Paperback

Dimensions

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89.1 Oz

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9.3 in

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6.1 in

Additional Product Features

Number of Volumes

1 Vol.

Lc Classification Number

Ta349-359

Table of Content

2016

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