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Qualité Conformité et qualification des paquets microélectroniques et interconnexion-

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Caractéristiques de l'objet

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ISBN: 9780471594369

EAN: 9780471594369

Publication Year: 1994

Type: Textbook

Format: Trade Paperback

Language: English

Publication Name: Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects

Item Height: 1.2in

Author: Abhijit Dasgupta

Item Length: 9.3in

Publisher: Wiley & Sons, Incorporated, John

Item Width: 6.1in

Item Weight: 31.3 Oz

Number of Pages: 496 Pages

À propos de ce produit

Product Information

All packaging engineers and technologists who want to ensure thatthey give their customers the highest quality, most cost-effectiveproducts should know that the paradigm has shifted. It has shiftedaway from the MIL-STDs and other government standards and testprocedures that don't cost-effectively address potential failuremechanisms or the manufacturing processes of the product. It hasshifted decisively towards tackling the root causes of failure andthe appropriate implementation of cost-effective process controls,qualityscreens, and tests. This book's groundbreaking, science-based approach to developingqualification and quality assurance programs helps engineers reacha new level of reliability in today's high-performancemicroelectronics. It does this with powerful... * Techniques for identifying and modeling failure mechanismsearlier in the design cycle, breaking the need to rely on fielddata * Physics-of-failure product reliability assessment methods thatcan be proactively implemented throughout the design andmanufacture of the product * Process controls that decrease variabilities in the end productand reduce end-of-line screening and testing A wide range of microelectronic package and interconnectconfigurations for both single-and multi-chip modules is examined,including chip and wire-bonds, tape-automated (TAB), flip-TAB,flip-chip bonds, high-density interconnects, chip-on-board designs(COB), MCM, 3-D stack, and many more. The remaining packageelements, such as die attachment, case and lid, leads, and lid andlead seals are also discussed in detail. The product of a distinguished team of authors and editors, thisbook's guidelines for avoiding potential high-risk manufacturingand qualification problems, as well as for implementing ongoingquality assurance, are sure to prove invaluable to both studentsand practicing professionals. For the professional engineer involved in the design andmanufacture of products containing electronic components, here is acomprehensive handbook to the theory and methods surrounding theassembly of microelectronic and electronic components. The bookfocuses on computers and consumer electronic products with internalsubsystems that reflect mechanical design constraints, costlimitations, and aesthetic and ergonomic concerns. Taking a totalsystem approach to packaging, the book systematically examines:basic chip and computer architecture; design and layout;interassembly and interconnections; cooling scheme; materialsselection, including ceramics, glasses, and metals; stress,vibration, and acoustics; and manufacturing and assemblytechnology. 1994 (0-471-53299-1) 800 pp. INTEGRATED CIRCUIT, HYBRID, AND MULTICHIP MODULE PACKAGE DESIGNGUIDELINES: A Focus on Reliability --Michael Pecht This comprehensive guide features a uniquely organized time-phasedapproach to design, development, qualification, manufacture, andin-service management. It provides step-by-step instructions on howto define realistic system requirements, define the system usageenvironment, identify potential failure modes, characterizematerials and processes by the key control label factors, and useexperiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimumdesign before production begins. Topics covered include: detaileddesign guidelines for substrate...wire and wire, tape automated,and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead andlid seals--incorporating dimensional and geometric configurationsof package elements, manufacturing and assembly conditions,materials selection, and loading conditions. 1993 (0-471-59446-6)454 pp.

Product Identifiers

Publisher

Wiley & Sons, Incorporated, John

ISBN-10

0471594369

ISBN-13

9780471594369

eBay Product ID (ePID)

1038763

Product Key Features

Author

Abhijit Dasgupta

Publication Name

Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects

Format

Trade Paperback

Language

English

Publication Year

1994

Type

Textbook

Number of Pages

496 Pages

Dimensions

Item Length

9.3in

Item Height

1.2in

Item Width

6.1in

Item Weight

31.3 Oz

Additional Product Features

Lc Classification Number

Tk7870.15.Q35 1994

Table of Content

Three-Dimensional Stacked Dies. Cofired Ceramic Substrates. Organic Laminated Substrates and Chip-on-Board. High-Density Interconnects and Deposited Dielectrics. Wire and Wirebonds. Tape Automated Bonds. Flip-Chip Bonds. Device and Substrate Attachment. Cases. Leads. Lead Seals. Lid Seals. Material and Product Evaluation Methods. Rework Methods. Bibliography. Index.

1994

Topic

Industrial Design / Packaging, Electronics / General, Quality Control

Lccn

93-009709

Dewey Decimal

621.381046

Intended Audience

Scholarly & Professional

Dewey Edition

Illustrated

Yes

Genre

Technology & Engineering

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