|Mis en vente dans la catégorie :
Vous en avez un à vendre ?

Book Resin Notebook Mold Kit with Paper For Resin Book Cover

État :
Neuf
Prix :
20,74 AUD
Environ12,89 EUR
Pas d'inquiétude ! Retours acceptés.
Livraison :
Aucune livraison vers : États-Unis. Afficher les détailspour la livraison
Lieu où se trouve l'objet : Shanghai, Chine
Délai de livraison :
Varie
Retours :
Retour sous 60 jours. L'acheteur paie les frais de retour. Afficher les détails- pour en savoir plus sur les retours
Paiements :
     

Achetez en toute confiance

Garantie client eBay
Obtenez un remboursement si vous ne recevez pas l'objet que vous avez commandé. 

Détails sur le vendeur

Inscrit comme vendeur professionnel
Le vendeur assume l'entière responsabilité de cette annonce.
Numéro de l'objet eBay :204737575498
Dernière mise à jour le 11 juin 2024 04:48:51 Paris. Afficher toutes les modificationsAfficher toutes les modifications

Caractéristiques de l'objet

État
Neuf: Objet neuf et intact, n'ayant jamais servi, non ouvert. Consulter l'annonce du vendeur pour ...
Label
YMXK1D40-ZU1/T81B8
UPC
835179286050

Description de l'objet fournie par le vendeur

galsangflower

galsangflower

94,3% d'évaluations positives
1 314 objets vendus
Autres objets du vendeurContacter

Évaluations détaillées du vendeur

Moyenne pour les 12 derniers mois

Description exacte
4.9
Frais de livraison raisonnables
5.0
Livraison rapide
4.8
Communication
5.0
Inscrit comme vendeur professionnel

Évaluations en tant que vendeur (279)

2***l (152)- Évaluations laissées par l'acheteur.
Dernier mois
Achat vérifié
Fast and all good
-***u (67)- Évaluations laissées par l'acheteur.
Dernier mois
Achat vérifié
Okay
o***s (123)- Évaluations laissées par l'acheteur.
Dernier mois
Achat vérifié
Thanks